该机设计巧妙,总成摆布合理,操作简便,被受理三项国家发明专利(专利号200410050285.6、200510046899.1、200510047821.1)。
适用范围:
金属、非金属贵重或超硬材料的精密切割。特别是对人工晶体、陶瓷以及半导体材料的精密切割。
特 点:
1、台式小型化,最大切割直径150毫米;
2、X轴移动平台由双直线导轨支撑,精密丝杠/步进电机驱动,PLC控制,进给速度可无级调整在0.02微米~ 100毫米/分之间,以及切割数据管理
3、
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